Thông số kỹ thuật chung của SIPLUS LOGO!

Phạm vi nhiệt độ môi trường

-40/-25 ... +70 °C

Lớp phủ phù hợp

Lớp phủ của bảng mạch in và các linh kiện điện tử

Thông số kỹ thuật

Dữ liệu kỹ thuật của sản phẩm tiêu chuẩn được áp dụng ngoại trừ các điều kiện môi trường xung quanh.

Điều kiện môi trường xung quanh

Phạm vi mở rộng của điều kiện môi trường xung quanh

• Có liên quan đến nhiệt độ môi trường, áp suất không khí và độ cao lắp đặt

Tmin ... Tmax ở 1080 hPa ... 795 hPa (-1000 m ... +2000 m) //
Tmin ... (Tmax - 10K) ở 795 hPa ... 658 hPa (+2000 m ... +3500 m) //
Tmin ... (Tmax - 20K) ở 658 hPa ... 540 hPa (+3500 m ... +5000 m)

• Khi khởi động lại lạnh, phút.

0 °C

Độ ẩm tương đối

• Với ngưng tụ, tối đa.

100%; RH bao gồm ngưng tụ / sương giá (không vận hành ở trạng thái bedewed)

Sự chống cự

• Đối với các hoạt chất sinh học / tuân thủ EN 60721-3-3

Có; Nấm mốc lớp 3B2 và bào tử nấm (trừ động vật); Các nắp phích cắm được cung cấp phải giữ nguyên vị trí trên các giao diện không sử dụng trong quá trình hoạt động.

• Đối với các hoạt chất hóa học / tuân thủ EN 60721-3-3

Có; Loại 3C4 (RH < 75%) bao gồm phun muối theo EN 60068-2-52 (mức độ nghiêm trọng 3); Các nắp phích cắm được cung cấp phải giữ nguyên vị trí trên các giao diện không sử dụng trong quá trình hoạt động.

• Đối với các hoạt chất cơ học, tuân thủ EN 60721-3-3

Có; Lớp 3S4 bao gồm cát, bụi; Các nắp phích cắm được cung cấp phải giữ nguyên vị trí trên các giao diện không sử dụng trong quá trình hoạt động.